Suzhou Volsun Electrónica Tecnología Co., Ltd.
| Cantidad: | |
|---|---|
VS-TP2001
Volsun
Como fabricante confiable de materiales de gestión térmica de alto rendimiento, VOLSUN presenta el compuesto de silicona para encapsulado de alta conductividad térmica y baja viscosidad VS-TP2001 , una formulación de dos componentes con una proporción de mezcla de 1:1 diseñada para un encapsulado térmico confiable para módulos electrónicos. Diseñado para satisfacer las rigurosas demandas de los clientes de fabricación industrial, este encapsulante a base de silicona ofrece una disipación de calor excepcional, protección ambiental y estabilidad mecánica para conjuntos electrónicos sensibles. Se cura de manera eficiente a temperatura ambiente o mediante curado térmico acelerado, formando un caucho de silicona flexible y térmicamente conductor que se adapta a geometrías de componentes complejas, lo que lo convierte en una solución ideal para los fabricantes de nivel empresarial que buscan soluciones de encapsulado consistentes y de alto rendimiento.
En el núcleo del compuesto de silicona termoconductor VS-TP2001 se encuentra su conductividad térmica líder en la industria de 2,0 ± 0,2 W/m·k, probada según los estándares ASTM D5470. Este alto rendimiento térmico disipa rápidamente el calor de los componentes electrónicos de alta potencia, minimizando el estrés térmico, reduciendo los riesgos de fallas prematuras y extendiendo la vida útil del producto final. Con una resistencia térmica ultrabaja de 0,000815 m²·k/W, crea una ruta térmica perfecta entre los componentes y los disipadores de calor, ofreciendo un rendimiento constante incluso bajo funcionamiento continuo de alta carga.
Este compuesto para relleno de silicona presenta una proporción de mezcla equilibrada de 1:1 y una viscosidad uniforme de 5500 ± 500 cps a 25 ℃, lo que garantiza un fácil manejo y compatibilidad con sistemas de dosificación manuales y automatizados. Su tiempo abierto de ≥90 minutos a 25 ℃ proporciona una amplia ventana operativa para procesos de encapsulado complejos, lo que reduce el desperdicio de material y mejora la eficiencia de la producción. El curado completo se completa en 30 minutos a 50 ℃ o 20 minutos a 100 ℃, lo que permite una programación de producción flexible y un tiempo de comercialización más rápido para los clientes industriales.
El VS-TP2001 compuesto de relleno resistente al fuego logra una clasificación de retardante de llama UL94 V-0, junto con una rigidez dieléctrica de ≥10 kV/mm, una resistividad de volumen de ≥1,0×10¹⁴ Ω·cm y una excelente resistencia al choque térmico. Ofrece un rendimiento fiable a prueba de agua, polvo y vibraciones, protegiendo los componentes contra entornos operativos industriales, exteriores y automotrices hostiles. Con una dureza Shore A de 25±5, mantiene la flexibilidad para absorber la tensión mecánica y los desajustes de expansión térmica, eliminando el daño de los componentes durante los ciclos de temperatura.
Artículo | Valor típico | Método de prueba |
Relación de mezcla | 1: 1 | / |
Color (después de mezclar) | Gris | Inspección visual |
Viscosidad (Componente A) a 25 ℃ | 5500 ± 500cps | ASTM D2196 |
Viscosidad (Componente B) a 25 ℃ | 5500 ± 500cps | ASTM D2196 |
Viscosidad (después de mezclar) a 25 ℃ | 5500 ± 500cps | ASTM D2196 |
Horario de apertura@25 ℃ | ≥90min | / |
Condición de curado | 30 minutos/50 ℃； 20 minutos/100 ℃ | / |
Conductividad térmica | 2.0 ± 0.2 w/m · k | ASTM D5470 |
Resistencia térmica | 0.000815m2·k/W | ASTM D5470 |
dureza | 25 ± 5 costa a | GB/T 531.1-2008 |
densidad | 2,3±0,2g/cm3 | GB/T 1033.1-2008 |
Resistencia a la tracción | ＞ 0.2 MPa | GB/T 528-2009 |
Alargamiento en el descanso | ＞ 10% | GB/T 528-2009 |
Calificación de retardante de llama | V-0 | UL94 |
Fuerza de desglose | ≥10 kV/mm | GB/T 1695-2005 |
Resistividad de volumen | ≥ 1,0×1014 Ω·cm | GB/T 1692-2008 |
Constante dieléctrica (1000Hz) | 4.7 ~ 5.5 | GB/T 1693-2007 |
El compuesto de relleno de silicona VS-TP2001 para electrónica ofrece soluciones específicas para fabricantes industriales en sectores de alta demanda:
Electrónica Automotriz: Encapsulación de cargadores a bordo y unidades de distribución de energía, brindando estabilidad térmica y protección mecánica contra vibraciones del vehículo y fluctuaciones extremas de temperatura.
Sistemas de iluminación LED: Encapsulado de módulos LED de alto brillo y conjuntos de alumbrado público, lo que garantiza una disipación de calor constante para mantener la producción de lúmenes y extender la vida útil del producto.
Módulos de alta potencia: encapsulación térmica de inversores y convertidores de frecuencia, que ofrece una gestión del calor fiable para un funcionamiento continuo de alta carga en equipos industriales.
Sensores industriales: sellado ambiental de sensores de precisión para sistemas de energía y automatización, que protege los circuitos sensibles contra la humedad, el polvo y la exposición a productos químicos.
VOLSUN trabaja en estrecha colaboración con socios industriales para ofrecer soluciones personalizadas de compuestos de encapsulado de silicona termoconductores alineadas con requisitos de producción únicos. Ofrecemos ajustes de formulación personalizables, incluida la viscosidad modificada, la velocidad de curado, la conductividad térmica y las opciones de color, para adaptarse a procesos de dosificación específicos. Nuestra cadena de suministro flexible admite tanto prototipos de lotes pequeños como pedidos al por mayor de gran volumen, con plazos de entrega confiables y capacidades de entrega global para respaldar las operaciones de fabricación en todo el mundo.
Revuelva el Componente A y el Componente B por separado antes de mezclar para asegurar una distribución uniforme del relleno, luego mezcle los dos componentes en una proporción de 1:1 en peso o volumen. Se recomienda desespumar al vacío antes de verter para maximizar el rendimiento térmico.
Sí. El VS-TP2001 compuesto para encapsulado de silicona ofrece una excelente resistencia a la humedad, el polvo y los rayos UV, lo que lo hace adecuado para uso prolongado en exteriores en condiciones ambientales adversas.
Absolutamente. Su viscosidad estable, su proporción de mezcla 1:1 y su largo tiempo abierto lo hacen totalmente compatible con la mayoría de los sistemas automatizados de dosificación y encapsulado utilizados en la producción industrial de alto volumen.
Como fabricante confiable de materiales de gestión térmica de alto rendimiento, VOLSUN presenta el compuesto de silicona para encapsulado de alta conductividad térmica y baja viscosidad VS-TP2001 , una formulación de dos componentes con una proporción de mezcla de 1:1 diseñada para un encapsulado térmico confiable para módulos electrónicos. Diseñado para satisfacer las rigurosas demandas de los clientes de fabricación industrial, este encapsulante a base de silicona ofrece una disipación de calor excepcional, protección ambiental y estabilidad mecánica para conjuntos electrónicos sensibles. Se cura de manera eficiente a temperatura ambiente o mediante curado térmico acelerado, formando un caucho de silicona flexible y térmicamente conductor que se adapta a geometrías de componentes complejas, lo que lo convierte en una solución ideal para los fabricantes de nivel empresarial que buscan soluciones de encapsulado consistentes y de alto rendimiento.
En el núcleo del compuesto de silicona termoconductor VS-TP2001 se encuentra su conductividad térmica líder en la industria de 2,0 ± 0,2 W/m·k, probada según los estándares ASTM D5470. Este alto rendimiento térmico disipa rápidamente el calor de los componentes electrónicos de alta potencia, minimizando el estrés térmico, reduciendo los riesgos de fallas prematuras y extendiendo la vida útil del producto final. Con una resistencia térmica ultrabaja de 0,000815 m²·k/W, crea una ruta térmica perfecta entre los componentes y los disipadores de calor, ofreciendo un rendimiento constante incluso bajo funcionamiento continuo de alta carga.
Este compuesto para relleno de silicona presenta una proporción de mezcla equilibrada de 1:1 y una viscosidad uniforme de 5500 ± 500 cps a 25 ℃, lo que garantiza un fácil manejo y compatibilidad con sistemas de dosificación manuales y automatizados. Su tiempo abierto de ≥90 minutos a 25 ℃ proporciona una amplia ventana operativa para procesos de encapsulado complejos, lo que reduce el desperdicio de material y mejora la eficiencia de la producción. El curado completo se completa en 30 minutos a 50 ℃ o 20 minutos a 100 ℃, lo que permite una programación de producción flexible y un tiempo de comercialización más rápido para los clientes industriales.
El VS-TP2001 compuesto de relleno resistente al fuego logra una clasificación de retardante de llama UL94 V-0, junto con una rigidez dieléctrica de ≥10 kV/mm, una resistividad de volumen de ≥1,0×10¹⁴ Ω·cm y una excelente resistencia al choque térmico. Ofrece un rendimiento fiable a prueba de agua, polvo y vibraciones, protegiendo los componentes contra entornos operativos industriales, exteriores y automotrices hostiles. Con una dureza Shore A de 25±5, mantiene la flexibilidad para absorber la tensión mecánica y los desajustes de expansión térmica, eliminando el daño de los componentes durante los ciclos de temperatura.
Artículo | Valor típico | Método de prueba |
Relación de mezcla | 1: 1 | / |
Color (después de mezclar) | Gris | Inspección visual |
Viscosidad (Componente A) a 25 ℃ | 5500 ± 500cps | ASTM D2196 |
Viscosidad (Componente B) a 25 ℃ | 5500 ± 500cps | ASTM D2196 |
Viscosidad (después de mezclar) a 25 ℃ | 5500 ± 500cps | ASTM D2196 |
Horario de apertura@25 ℃ | ≥90min | / |
Condición de curado | 30 minutos/50 ℃； 20 minutos/100 ℃ | / |
Conductividad térmica | 2.0 ± 0.2 w/m · k | ASTM D5470 |
Resistencia térmica | 0.000815m2·k/W | ASTM D5470 |
dureza | 25 ± 5 costa a | GB/T 531.1-2008 |
densidad | 2,3±0,2g/cm3 | GB/T 1033.1-2008 |
Resistencia a la tracción | ＞ 0.2 MPa | GB/T 528-2009 |
Alargamiento en el descanso | ＞ 10% | GB/T 528-2009 |
Calificación de retardante de llama | V-0 | UL94 |
Fuerza de desglose | ≥10 kV/mm | GB/T 1695-2005 |
Resistividad de volumen | ≥ 1,0×1014 Ω·cm | GB/T 1692-2008 |
Constante dieléctrica (1000Hz) | 4.7 ~ 5.5 | GB/T 1693-2007 |
El compuesto de relleno de silicona VS-TP2001 para electrónica ofrece soluciones específicas para fabricantes industriales en sectores de alta demanda:
Electrónica Automotriz: Encapsulación de cargadores a bordo y unidades de distribución de energía, brindando estabilidad térmica y protección mecánica contra vibraciones del vehículo y fluctuaciones extremas de temperatura.
Sistemas de iluminación LED: Encapsulado de módulos LED de alto brillo y conjuntos de alumbrado público, lo que garantiza una disipación de calor constante para mantener la producción de lúmenes y extender la vida útil del producto.
Módulos de alta potencia: encapsulación térmica de inversores y convertidores de frecuencia, que ofrece una gestión del calor fiable para un funcionamiento continuo de alta carga en equipos industriales.
Sensores industriales: sellado ambiental de sensores de precisión para sistemas de energía y automatización, que protege los circuitos sensibles contra la humedad, el polvo y la exposición a productos químicos.
VOLSUN trabaja en estrecha colaboración con socios industriales para ofrecer soluciones personalizadas de compuestos de encapsulado de silicona termoconductores alineadas con requisitos de producción únicos. Ofrecemos ajustes de formulación personalizables, incluida la viscosidad modificada, la velocidad de curado, la conductividad térmica y las opciones de color, para adaptarse a procesos de dosificación específicos. Nuestra cadena de suministro flexible admite tanto prototipos de lotes pequeños como pedidos al por mayor de gran volumen, con plazos de entrega confiables y capacidades de entrega global para respaldar las operaciones de fabricación en todo el mundo.
Revuelva el Componente A y el Componente B por separado antes de mezclar para asegurar una distribución uniforme del relleno, luego mezcle los dos componentes en una proporción de 1:1 en peso o volumen. Se recomienda desespumar al vacío antes de verter para maximizar el rendimiento térmico.
Sí. El VS-TP2001 compuesto para encapsulado de silicona ofrece una excelente resistencia a la humedad, el polvo y los rayos UV, lo que lo hace adecuado para uso prolongado en exteriores en condiciones ambientales adversas.
Absolutamente. Su viscosidad estable, su proporción de mezcla 1:1 y su largo tiempo abierto lo hacen totalmente compatible con la mayoría de los sistemas automatizados de dosificación y encapsulado utilizados en la producción industrial de alto volumen.