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Excelente disipación de calor conductora térmica, almohadilla térmica de silicona flexible de bajas presiones

  • Alta conductividad térmica, baja resistencia térmica: Las almohadillas conductoras térmicas de silicona VS-GP2001 están meticulosamente diseñadas para facilitar una disipación térmica efectiva y al mismo tiempo minimizar la resistencia térmica interfacial.
  • Amplia aplicación: La almohadilla térmica de silicona de Volsun se emplea comúnmente en aplicaciones que involucran componentes de energía y mecanismos de enfriamiento, como disipadores de calor de aluminio o gabinetes de equipos, partes de diversos componentes electrónicos que requieren disipación de calor, etc.
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  • VS-GP2001

  • VOLSUN

Descripción


VS-GP2001  almohadilla térmica de silicona  está diseñado para ofrecer una transferencia de calor eficiente con baja resistencia térmica interfacial, incluso a bajas presiones. Cuenta con una excelente conductividad térmica, estabilidad, flexibilidad y resistencia, lo que garantiza un rendimiento seguro y confiable. Esta almohadilla térmica se utiliza normalmente entre dispositivos de potencia y láminas de aluminio de refrigeración o carcasas de máquinas. Al eliminar eficazmente los espacios de aire, permite una conductividad térmica óptima y llena los huecos para mejorar la disipación del calor.



Características


  • Temperatura de funcionamiento: -40 ℃ ~ + 200 ℃

  • Alta conductividad térmica, baja resistencia térmica.

  • Excelente humectabilidad y resiliencia de la superficie.

  • Excelente retardo de llama

  • Múltiples opciones de espesor y rango de aplicación versátil

  • Cumplir con RoHS y REACH


Rendimiento técnico


Artículo

Típico Datos

Prueba Estándar

Color estándar

Gris

Visual

Densidad (g/cm3)

2.0

GB/T 1033.1-2008

Espesor (mm)

0,5 ~ 5,0

Norma ASTM D374

Dureza (Shore OO)

30-70

GB/T 531.1-2008

Resistencia a la tracción (KPa)

≥100

GB/T 528-2009

Elongación de rotura (%)

≥25

GB/T 528-2009

Conductividad térmica

(W/m·k)

2.0

Norma ASTM D5470

Retardante de llama

V-0

UL94

Tensión de ruptura dieléctrica

(kV)

7kilovoltios/mm

Norma ASTM D149

resistividad del volumen

≥1,0×10 12  Ω·cm

Norma ASTM D257

Compresibilidad(%)

50

GB/T 20671.2-2006

Penetración de petróleo (%)

≤2

/


Método de aplicación  & Precauciones


  • Antes de su uso, asegúrese de que la superficie del sustrato a instalar esté completamente limpia.

  • Seleccione productos con especificaciones que correspondan a las dimensiones de las piezas de instalación para un ajuste y rendimiento óptimos.

  • Para garantizar una instalación adecuada y mantener el rendimiento protector de los materiales, el entorno debe estar libre de residuos grandes o contaminantes que puedan interferir con el proceso de instalación.

  • Al seleccionar el producto, es importante elegir especificaciones que coincidan estrechamente con las dimensiones del lugar de instalación. La desviación debe mantenerse al mínimo para garantizar un ajuste adecuado y un rendimiento óptimo.

 

Almacenamiento &  Duración


  • Temperatura de almacenamiento: 0 ℃ ~ 40 ℃  

  • Humedad relativa: RH <80%  

  • Vida útil: 12 meses desde la fecha de producción.

Preguntas frecuentes


P1. ¿Qué hace una almohadilla térmica?

El propósito de las almohadillas térmicas es llenar los espacios de aire causados ​​por superficies planas o imperfectamente lisas que deben estar en estrecho contacto. Por el contrario, no son necesarios entre superficies perfectamente planas o lisas. La almohadilla térmica alejará el calor, evitando el sobrecalentamiento y cualquier daño potencial.


P2. ¿Está bien tocar las almohadillas térmicas?

En la práctica, no habrá mucha diferencia si los tocas o no. El rendimiento térmico no se verá comprometido por una capa de aceites para la piel de una molécula de espesor en la almohadilla.


P3. ¿Dónde debo colocar las almohadillas térmicas?

Puede utilizar almohadillas térmicas en MOSFET, circuitos integrados analógicos, unidades de microcontroladores, disipadores de calor, LED, computadoras portátiles, DVD, componentes SMD de alta temperatura, conjuntos de chips, tarjetas GPU de superficies de PCB grandes, placas base, tarjetas complementarias y otros dispositivos electrónicos densamente empaquetados. dispositivos.





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